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IT/과학/기타

에이수스, Tinker Board 2 팬리스 케이스 국내 발표

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(뉴미디어뉴스) 글로벌 컴퓨팅 전문 기업 ASUS의 한국 지사인 에이수스 코리아(이하 '에이수스')가 Tinker board 2/2S를 위한 새로운 Tinker 2 팬리스 케이스를 출시한다고 밝혔다.

AIoT 시스템 구축에 있어 효과적인 열 발산은 최고의 성능을 유지하는데 필수적인 요소이다. Tinker 2 팬리스 케이스는 쿨링팬을 사용하지 않는 무소음 구조로, 협소한 공간이나 유지 보수에 있어 오랜 기간 운용이 필요한 환경에 적합한 제품이다. 효과적일 열 발산을 위해 열 전도율이 우수한 알루미늄 재질을 기반으로 넓은 표면적을 통해 발생하는 열을 효과적으로 배출해 냉각한다. 이를 통해 Tinker 2/2S가 최고의 성능을 발휘하도록 지원한다.

알루미늄 재질의 Tinker 2 팬리스 케이스는 별도의 드라이버를 요구하는 일반적인 케이스와 다르게 나비 형태의 단일 나사를 사용해 조립과 분해가 쉬워 유지 보수가 수월하다. 또한 작은 사이즈의 케이스로 인해 설치 공간을 거의 차지하지 않는다.

Tinker Board 2/2S가 가지고 있는 확장 I/O를 통해 카메라를 비롯해 DSI 패널 및 여타 다른 주변 기기들을 쉽게 보호하고 이를 위한 포트를 보호한다.

Tinker Board 2S는 85mm x 56mm의 명함 정도의 사이즈로 64비트 Armv8 아키텍처와 멀티코어 말리 T-860 멀티코어로 향상된 AIoT 성능을 제공한다. 이를 통해 OpenGL ES 3.0/3.1, OpenVG 1.1, OpenCL 등을 지원하며, 듀얼 채널 2GB LPDDR2 2개 구성으로 4GB 메모리를 통해 더욱 빠르게 원활하게 시스템을 운용할 수 있다. 40핀 GPIO 헤더, MIPI SCI, MIPI DSI를 비롯해 무선 802.11 b/g/n/ac, 블루투스 5.0, HDMI, M.2 슬롯, USB 3.2 규격의 A타입 3개와 C타입 1개, 1Gbps 유선 랜으로 외부 확장성 및 속도가 향상됐다.

Tinker 2 팬리스 케이스는 임베디드 시스템에 있어 요구되는 운용 안정성과 외부 환경 요소에 강한 내구성을 갖춘 제품으로 고성능 SBC 기반에 내구성을 요구하는 AIoT 시스템 환경 및 기업에 적합하다.